随着全球性的半导体人才短缺问题愈发严峻，一些主要国家及地区对半导体工程师和技术人员的竞争正不断加剧。其中，美欧日韩和中国台湾的芯片法案和相关政策除了致力于加强对当地人才的培养、激励和“阻拦”，也强化了对国际顶尖半导体人才的争夺，而美国的芯片法案堪称引发全球半导体人才竞赛的导火索之一。

这些政策势必将对全球半导体产业的人才流向产生不同程度影响，以及直接和间接加剧国内半导体人才短缺和产业发展升级的困境。对此，探索其中的破局方法和策略思路具有极大的战略意义和重要性。专家指出，在强化海外引才保障方面，中国应最大限度推动“应引尽引”、“能引则引”，以及尽快出台相关措施，系统性、全方面的保障一些重点企业和人士。

“西进东出”趋势牵动半导体人才流向

随着地缘政治影响持续发酵、逆全球化趋势加强，以及鉴于芯片是“第四次工业革命”核心，中国、韩国、日本、美国和欧盟等纷纷将发展半导体产业上升到重大战略层面。而由于半导体产业发展的关键之一就在于人才竞争，各国及地区又纷纷出台相关法案和政策加强对当地人才的培养、保护和激励等，并在全球范围内展开对半导体人才的争夺战。

对于产业发展和人才走向形势，一位行业资深观察人士在接受集微网采访时表示，“2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局‘西进东出’的趋势，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。”

比如去年美国对华出口管制新规出台后，“美国人”规则的相关限制影响了全球半导体人才的正常流动，如果在2023年美国及其盟国进一步升级半导体“人才隔离”措施，中国大陆及港澳地区有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，而东南亚以其独特的地缘战略区位，有可能会成为很多国际半导体企业在亚洲布局的新选择，从而吸引更多半导体人才。

与此同时，欧盟、日韩和中国台湾颁布的芯片法案和相关政策也强化了对国际顶尖半导体人才的竞争。其中，尽管欧盟的芯片法案没有刻意针对中国，但多家公司已宣布将在欧洲兴建半导体制造厂，这势必会让原本就已具有发展半导体生态的欧洲加速集聚一批人才，甚至会吸引或“截胡”一些中国半导体人才转到欧洲工作，客观上加剧国内半导体人才短缺的困境。

谈及产业影响方面，上述行业观察人士称，半导体人才竞争已经升级为全球焦点，自然会引发行业薪资水平、福利待遇的全面提升，对吸引更多高水平人才进入行业有利。